国产算力正从"能用"迈向"好用"，超节点技术成为弥合差距的关键支点。
华尔街见闻提及，4月24日，DeepSeek V4预览版发布，公司披露受限于高端算力供给，V4 Pro版本服务吞吐十分有限，预计下半年随华为昇腾950超节点批量上市后，Pro版本价格将大幅下调。
高盛研报指出，这一表态具有双重意涵：一是DeepSeek的成本竞争力将进一步强化；二是在芯片管制持续收紧的背景下，中国顶尖AI模型向国产算力迁移的趋势得到头部玩家的背书。
此前，国家发改委亦于2025年底的新闻发布会上罕见正面回应，称"超节点等集群互联技术发展，为国产算力赶上国际领先水平提供了良好机遇"。
在此背景下，东方证券发布电子行业深度报告，以"超节点：国产算力进攻的'矛'"为题，系统梳理超节点的技术逻辑、产业格局与投资机会，认为2026年将是国产超节点规模放量元年，交换芯片、服务器ODM、液冷、供电等全链条有望深度受益。
AI算力需求跃升，超节点成必然选择大模型参数规模的持续膨胀，正将算力基础设施推入超节点时代。
东方证券报告指出，随着MoE（混合专家）架构成为新趋势，模型参数以每年约10倍的速度增长，已迈入十万亿级阶段——Qwen3-Max模型总参数超过1T，文心5.0参数量达2.4T。
与此对应，算力集群规模不断提升，万卡集群已成训练大模型的最低标配，十万卡级集群成为主流趋势。
Scaling Law的适用范围亦从预训练扩展至后训练和推理全流程。
据OpenAI介绍，在开发o3时训练计算和推理时间均增加了一个数量级，验证了模型性能会随思考次数持续提升。
DeepSeek则表示，对模型后训练强化学习持续投入算力，V3.2在后训练投入超过预训练成本的10%，推理性能已与GPT-5-high相似。
在分布式训练架构中，张量并行（TP）和混合专家并行（EP）对带宽需求最为突出。
随着MoE模型中跨服务器的All-to-All通信量急剧增长，传统以太网已难以承受千亿级模型单次梯度同步产生的TB级数据量。
超节点通过内部高速总线互连，有效打破"通信墙"与"内存墙"瓶颈，成为大规模训练与推理的最优解。
在推理侧，AI Agent的兴起亦大幅拉升词元Token消耗。据国家数据局数据，2026年3月中国日均AI Token使用量已突破140万亿，为2025年底的近四倍。
报告援引数据指出，超节点Blackwell NVL72相比H200 8卡服务器，单瓦每秒生成Token数量更高，推理性价比显著领先。
超节点以量取胜，国产集群弯道超车东方证券报告的核心论断之一，是超节点架构为国产芯片提供了绕过单卡性能短板的有效路径。
以华为CloudMatrix 384与英伟达GB200 NVL72为例：单颗昇腾910C芯片的BF16性能仅为GB200模组的约三分之一，但通过超节点集群方式，单个CloudMatrix 384集群的BF16总性能反而是NVL72的1.7倍，总内存容量为后者3.6倍，总内存带宽为后者2.1倍。
报告指出，通过Switch tray多芯片方案，国产交换芯片带宽代际相对落后的问题亦可得到有效弥补。
据玉渊谭天援引的数据，2025年国产AI芯片的国内市场份额已达到约41%。
模型端同样有新进展——DeepSeek-V4模型适配昇腾芯片后，实现了高吞吐、低时延的推理部署；智谱GLM-5宣布完成与7家主流国产芯片平台的深度适配。
东方证券指出，在互联协议层面，国产生态布局亦在提速：
华为于2025年9月发布并开放灵衢（UB）2.0技术规范，支持从机柜级向数据中心级的多维度扩展；中国移动牵头、包括盛科通信等48家单位参与的OISA Gen2.0协议，支持AI芯片数量提升至1024张，带宽突破TB/s级别；海光、阿里、字节跳动亦分别发布HSL、ALS、EthLink等自研互联协议，开放Scale up生态持续丰富。五大变化趋势，产业链受益路径清晰东方证券报告梳理出超节点时代的五大产业变化趋势。
首先是，交换芯片需求量价齐升。
超节点机柜内新增Scale up域，驱动交换机及交换芯片用量大幅增加。
以Rubin NVL72为例，相比Blackwell，随着GPU带宽翻倍，单机柜交换芯片用量从18颗提升至36颗。
报告还指出，伴随集群规模扩展、引入二级HBD域，交换芯片需求或将进一步倍增。
其次，液冷成为刚需，全液冷时代渐进。当单机柜总功耗达到50KW以上时，液冷成为必选方案。
GB200 NVL72单机柜功耗已达120KW，华为CloudMatrix 384和阿里磐久2.0均采用风液混合方案。
更新一代的Vera Rubin NVL72机柜将正式采用100%全液冷，交换机芯片、DPU、光模块等全面搭配液冷散热模组，机柜外侧CDU散热量将迈入MW级。
第三则是服务器ODM价值重估。
超节点服务器使厂商从过去L10级别的服务器组装交付，提升至L11整机柜级甚至L12多机柜级制造交付，参与环节从Computer tray延伸至Switch tray、网络互联、供电与制冷系统集成，准入门槛大幅提高。
华勤技术预计2026年全年超节点项目收入将超过百亿元；浪潮信息发布元脑SD200超节点，实现64路国产AI芯片高速统一互连；百度旗下昆仑芯256/512超节点将分别于2026年上下半年上市。
第四，光互连与PCB背板需求新增。
计算节点与交换节点之间的高速互联，在64或128 XPU规模内以铜缆为首选，综合成本约为光互联方案的二分之一。
超出128 XPU后，正交背板方案信号损耗更低、结构稳固，适合高密架构；更大规模超节点集群则需引入OCS（光电路交换）设备，进一步支持Dragonfly+或3D Torus等拓扑扩展。
最后是供电架构重构，PSU及HVDC需求提升。
超节点采用"机房级高压直供→机柜级母线传输→节点级精准降压"的三级集中供电架构，PSU逐步从3.3KW向5.5KW、18.3KW升级，对应Powershelf提升至33KW乃至110KW。
随着机柜功率迈入MW级，数据中心供电架构有望加速向高压直流（HVDC）和固态变压器（SST）转型。
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